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2018年長芯重慶制造基地產能

? 產?? 能

第一期?? 年產能60KK片 物聯網芯片日滿足4-6個新產品導入

?設計能力 ?

BGA\LGA\QFN\Flip chip\POP\SIP\MIS\MEMS\Smart Card

?制程能力

Wafer Mount(晶圓貼膜)Back Graiding(晶圓研磨)Die Saw(晶圓切割)Die Attach(芯片貼裝)Wire Bonding(引線鍵合)Molding(塑封) Sputtering (濺射) Laser Mark (激光刻字)Test(自動化測試)Packing(包裝)后端

 

· 2018-03-08 14:40  本新聞來源自:,版權歸原創方所有

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