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大基金與興森科技等成立合資公司,共建半導體封裝產業項目

2019年6月,興森科技宣布與廣州經濟技術開發區管理委員會簽署合作協議,擬在廣州建設半導體封裝項目并協調大基金出資參與。歷經數月籌備,日前該合作項目有了新進展。

攜手大基金成立合資公司

1月20日,興森科技發布公告,公司擬與科學城(廣州)投資集團有限公司(以下簡稱“科學城集團”)、 國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)、廣州興森眾城企業管理合伙企業(有限合伙)(以下簡稱“興森眾城”)簽署《股東協議》及《關于廣州興科半導體有限公司的投資協議》(以下簡稱“投資協議”),共同投資設立合資公司“廣州興科半導體有限公司”(最終名稱以工商登記核準名稱為準)建設半導體封裝產業項目。

根據《股東協議》,合資公司計劃總投資金額為16億元,首期注冊資本為10億元,興森科技與科學城集團、大基金、興森眾城均以貨幣形式出資,其中興森科技出資額為4.1億元,占注冊資本的41%,科學城集團出資額為2.5億元,占注冊資本的25%;大基金出資額為 2.4億元,占注冊資本的24%,興森眾城出資額為1億元,占注冊資本的10%。

各股東對合資公司的本次投資分三期進行實繳:第一期出資為注冊資本總額的40%;第二期出資為注冊資本總額的30%;第三期出資為注冊資本總額的30%。

合作方之一科學城集團由廣州經濟技術開發區管理委員會持股100%;興森眾城的的普通合伙人、執行事務合伙人邱醒亞為興森科技的實際控制人、董事長、總經理,與興森科技構成關聯關系;大基金則為業界所熟知,為促進國家集成電路產業發展而設立的國家級戰略性產業投資基金。

合資公司設董事會,由五名董事組成。其中,興森快捷推薦三名董事候選人,大基金推薦一名董事候選人,科學城集團推薦一名董事候選人。

共建半導體封裝產業項目

這次成立的合資公司是興森科技半導體封裝產業項目的項目公司,負責該項目的具體運作。

根據興森科技去年6月發布的公告,興森科技半導體封裝產業項目投資內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目,投資總額約30億元,首期投資約16億元,其中固定資產投資13.5億元;二期投資約14億元,其中固定資產投資12億元(含廠房和土地回購)。

興森科技此次承諾,合資公司于存續期間內將作為興森科技及其關聯方從事封裝基板和類載板產品業務(但興森科技體系內的S1已規劃產能除外)(此處興森科技體系內的S1指公司現有的IC封裝基板產線)和建設項目的唯一平臺。

興森科技和合資公司承諾,合資公司2021年、2022年和2023年的單一年度凈利潤(以經審計的扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤為計算依據)應分別達到人民幣-7906萬元、-4257萬元和9680萬元。

對于這次投資,興森科技表示,IC封裝基板業務是公司未來的重點戰略方向,經過多年的積累,公司已經具備量產能力,在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。

目前,在穩定老客戶訂單的同時,新客戶訂單快速增加,各類新產品也處于開發和導入量產過程之中,呈現良好的發展態勢,原有工廠面臨產能不足的客觀現實,急需進一步加大投入以提升產能規模和布局先進制程能力,以滿足國際大客戶的增量需求,并為下一階段國內需求的釋放提前布局。

本次與相關投資方設立合資公司大規模投資IC封裝基板業務,將利用廣州開發區優惠政策,結合各方的資金、技術、資源及經營優勢,進一步聚焦公司核心的半導體業務,培育高端產品,使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展,進一步提升公司競爭力和盈利能力,形 成新的利潤增長點。

據了解,目前全球IC封裝基板市場主要被海外企業占據、行業集中度較高,目前國內具備IC封裝基板生產能力的廠商較少、國產替代空間大,大基金此次助力興森科技建設半導體封裝產業項目,或將有利推動IC封裝基板進一步實現國產化。

· 2020-01-24 10:43  本新聞來源自:,版權歸原創方所有

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