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制造商稱,華為訂購5G芯片的可見性,IC后端服務延長至2019年底

在美國政府放松對華為的立場后,臺灣的芯片IC后端服務供應商感到寬慰,并期望華為的訂單可見度,特別是對于5G基站芯片和邏輯IC的反向結束據業內人士稱,今年。

司機IC供應鏈制造商援引華為消息人士的話說,中國供應商目前正在審查其IC庫存水平,并將決定其未來兩周的舉措。

據該公司消息人士稱,華為希望在5G和手機產品的產品路線圖受美國禁令影響后,盡可能恢復正常。

業內消息人士稱,事實上,隨著中國5G基站的安裝工作的繼續,華為并沒有對5G基站芯片的后向服務需求進行大幅調整。

臺灣化合物半導體元件供應商,先進無線半導體,可視光子外延和全球通信半導體將在第三季度可靠地看到其銷售情況華為重啟其5G

與此同時,華為移動解決方案部門HiSilicon Technologies預計也將恢復其COF(薄膜芯片)基板和COF后端封裝訂單,其中包括ChipMOS Technologies,Chip bond Technology和JMC Electronics等相關供應商。

· 2019-07-04 23:22  本新聞來源自:digitimes,版權歸原創方所有

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