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SPIL在應用AI檢測包裝缺陷方面表現良好

據臺灣半導體后端服務提供商技術開發總監KH Wan表示,經過九個月的努力,Siliconware Precision Industries(SPIL)已經通過應用AI來檢測包裝線上的缺陷,取得了令人滿意的結果。

在最近在臺北召開的Nvidia舉辦的人工智能戰略峰會上,Wan表示AOI(自動光學檢測)系統難以判斷可能影響晶圓質量的“真正缺陷”,因為AOI發現的每100個缺陷中只有一個證明一個真實的。

Wan表示,為了提高AOI效率并減少人工復核,SPIL于2018年下半年開始實施包含AI使用的ADC(自動缺陷分類)項目,與AOI設備供應商和ADC系統開發商合作在Nvidia的支持下評估和構建深度學習模式。

Wan透露,SPIL在人工智能的幫助下顯著改善了缺陷檢測性能,并希望完全放棄對包裝線的手動復查。

SPIL預計到2019年第三季度末將制定100種培訓AI模式,并將這些模式納入公司的三個后端工廠,Wan說,并補充說他的公司還希望利用AI來幫助將缺陷分類到檢測之外。

· 2019-06-20 14:00  本新聞來源自:digitimes,版權歸原創方所有

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