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隨著智能家居與智慧城市普及,手機不僅是通話,已經發展至更多元且互聯的應用

而SiP系統級封裝技術在計算機和智能手機市場廣泛的應用下,另一個挑戰就是在物聯網市場

SiP系統級封裝在物聯網的應用,能為下一代電子設備提供更好的性能、更小尺寸和較低開發成本要求

長芯半導體有成熟的物聯網模塊研發經驗,可與客戶共同研發客制化應用的解決方案。在智慧照明, 智能家居, 智能單車, 智慧工廠與醫療的開發應用為例

因應薄型與微小化的需求, SIP封裝技術可為物聯網模塊提供更高可靠度,低功耗與高散熱的特性, 是穿戴與物聯網應用的最佳整合解決方案

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