3D封裝解決方案 (3D Packaging Solution) 主頁 / 3D和高級封裝 / 3D封裝解決方案

是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。

特點

多功能、高效能

大容量高密度,單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本、和智能化

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