長芯的團隊將與客戶密切合作，將多種技術整合到我們稱之為“先進封裝”的系統級芯片當中，通過利用多種設計和制造技術，我們與客戶合作，為客戶的應用開發提供最優化的芯片封裝解決方案。
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提供一站式SIP封裝、3D封裝、半導體封裝和閃電封裝等快速芯片封裝設計封裝服務
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